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विनिर्देश
| पीसीबी आवेदन | आवेदन प्रक्रिया | स्टैंसिल प्रिंटिंग के बाद, गर्म हवा के रिफ्लो के बाद/पहले दोनों पक्षों और कई पीसीबी का एक साथ परीक्षण कर सकते हैं |
| पीसीबी आयाम | 20 × 20 मिमी-450 × 350 मिमी | |
| पीसीबी मोटाई | 0.3-5.0 मिमी | |
| पीसीबी स्थान | शीर्ष: ≤30 मिमी; नीचे: ≤45 मिमी | |
| निरीक्षण आइटम दृश्य प्रणाली | स्टैंसिल प्रिंटिंग के बाद | सोल्डर पेस्ट की अनुपलब्धता, अपर्याप्त या अत्यधिक सोल्डर पेस्ट, सोल्डर पेस्ट मिसलिग्न्मेंट, सोल्डर पेस्ट ब्रिजिंग, दाग, खरोंच आदि। |
| टांका लगाने से पहले या बाद में | लापता या अत्यधिक घटक, मिसलिग्न्मेंट, असमान, किनारा दोष, विपरीत माउंटिंग, गलत ध्रुवता, गलत या खराब घटक। | |
| डीआईपी वेव सोल्डरिंग से पहले या बाद में | अत्यधिक या लापता घटक, खाली सोल्डरिंग, सोल्डर बॉल्स, सोल्डर मिसलिग्न्मेंट, एजिंग डिफेक्ट, ब्रिजिंग, आईसी एनजी, कॉपर स्टेन आदि | |
| छवि प्रणाली | सीसीडी कैमरा, DAHENG 500 मिलियन पीएक्स | |
| प्रकाश की व्यवस्था | तीन-चैनल सफेद एलईडी प्रकाश स्रोत या आरजीबी प्रकाश स्रोत | |
| संकल्प अनुपात | 18um (FOV आयाम: 28.8 मिमी × 21.6 मिमी) | |
| निरीक्षण मोड | रंग गणना, रंग निष्कर्षण, ग्रे-स्केल ऑपरेशन, छवि मिलान, आदि | |
| यांत्रिक प्रणाली | एक्स / वाई ड्राइविंग सिस्टम | एसी सर्वो मोटर, प्रेसिजन पीस बॉल स्क्रू |
| पीसीबी फिक्सिंग मोड | ऑटो जुड़नार | |
| पोजिशनिंग सटीकता | <8 उम | |
| गतिमान गति | 800 मिमी / एस (अधिकतम) | |
| कक्षीय समायोजन | नियमावली | |
| सॉफ्टवेयर सिस्टम | ऑपरेशन सिस्टम | विंडोज एक्सपी, रैम 4 जीबी |
| इंटरफ़ेस भाषा | चीनी/अंग्रेजी वैकल्पिक | |
| निरीक्षण आउटपुट | पीसीबी आईडी, पीसीबी विवरण, घटक विवरण, दोष विवरण, दोष छवि | |
| शक्ति | एसी 220 ± 10%, 50/60 हर्ट्ज, 1 किलोवाट | |
| प्रचालन तापमान | -10-40 ℃ | |
| संचालन आर्द्रता | 20-90% आरएच गैर संघनक | |
| मशीन का आयाम | 900 × 1100 × 1300 मिमी | |
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