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विवरण
हाई-स्पीड प्रिंटिंग (10sec/PCB) और स्थिर गुणवत्ता को साकार करना
हाई-स्पीड प्रिंटिंग को समझना, स्क्रीन प्रिंटर को खत्म करना ऑपरेशन की बाधा बन जाता है और हर बार सफाई से स्थिर गुणवत्ता बन जाती है।
●नया विकास: स्व-चालित सफाई इकाई
●3 कन्वेयर
●हाइब्रिड स्क्वीजी हेड
पीसीबी भेदभाव समारोह
अपनी उत्पादन शैली के अनुसार मुद्रण प्रक्रिया स्थापित करने के लिए।
●एकल युक्ति
●1 से 2 युक्ति
●2 इन 1 स्पेक
●दोहरी युक्ति
M2M लाइन समाधान
मिलाप पेस्ट निरीक्षण (APC सुधार डेटा) द्वारा विश्लेषण किए गए स्थानांतरित मुद्रण पदों के सुधार डेटा के अनुसार, यह मुद्रण स्थिति (X, Y, θ) को ठीक करता है।
* अन्य कंपनियों के 3डी निरीक्षण उपकरण भी जोड़े जा सकते हैं।
ऊपरी सिस्टम से कनेक्ट करें (LNB, LWS…)
●स्वचालित परिवर्तन
●घटक सत्यापन (सोल्डर/मास्क/स्क्वीजी...)
●ट्रेस डेटा आउटपुट
* विनिर्देश और सिस्टम कॉन्फ़िगरेशन के बारे में, कृपया विवरण के लिए "विनिर्देश" देखें।
विनिर्देश
मॉडल आईडी | एसपीवी (एकल युक्ति) | एसपीवी (1 से 2 युक्ति) | एसपीवी (2 इन 1 स्पेक) | एसपीवी (दोहरी युक्ति) | |
प्रतिरूप संख्या। | एनएम-EJP7A | NM-EJP7A (मुख्य मशीन) NM-EJP8A (बैक साइड मशीन) | |||
पीसीबी आयाम (मिमी) | एल 50 x डब्ल्यू 50 से एल 350 x डब्ल्यू 300 (1 से 2 के अधिकतम आयाम: एल 350 x डब्ल्यू 165) | ||||
पीसीबी विनिमय समय*1 | 10.0 सेकेंड में ट्रांसफर, पोजिशनिंग, रिकग्निशन, हर बार सफाई शामिल है। प्रिंटिंग और सफाई की स्थिति: हमारी अनुशंसित शर्तें (पीसीबी आयाम एल 250 x डब्ल्यू 165) * 1 से 2 विशिष्टता को छोड़कर | ||||
repeatability | 2 सीपीके ± 5.0 माइक्रोन 6 σ समान पीसीबी की पुनरावृत्ति ± 5.0 माइक्रोन ± 3 σ (या ± 2.5 माइक्रोन ±1.5 σ) के बराबर | ||||
स्क्रीन फ्रेम आयाम (मिमी) | एल 736 x डब्ल्यू 736, एल 650 x डब्ल्यू 550, एल 550 x डब्ल्यू 650, एल 750 x डब्ल्यू 750, एल 584 x डब्ल्यू 584 * 2 | ||||
पीसीबी भेदभाव समारोह | पूर्व प्रक्रिया | नहीं | नहीं | स्थापित | नहीं |
पद प्रक्रिया | नहीं | स्थापित | स्थापित | स्थापित | |
विद्युत स्रोत*3 | 1-फेज एसी 200, 220, 230, 240 वी ±10 वी मैक्स।2.0 केवीए | 1-फेज एसी 200, 220, 230, 240 वी ±10 वी मैक्स।4.0 केवीए | |||
वायवीय स्रोत | 0.5 एमपीए | 0.5 एमपीए | |||
मास्क क्लीनिंग सक्शन: ब्लोअर स्पेक*4 | 280 ली/मिनट (एएनआर) | 560 एल/मिनट (एएनआर) | |||
मास्क क्लीनिंग सक्शन: इजेक्टर स्पेक*4 | 380 एल/मिनट (एएनआर) | 760 एल/मिनट (एएनआर) | |||
आयाम (मिमी) * 5 | डब्ल्यू 1 650 एक्स डी 1 517 एक्स एच 1 500 | डब्ल्यू 1 650 एक्स डी 3 044 एक्स एच 1 500 | |||
मास * 6 | 1 550 किग्रा | 1 550 किग्रा (मुख्य) +1 450 किग्रा (पीछे की ओर) |
*1: प्री-प्रोसेस और पोस्ट प्रोसेस में मशीन के आधार पर पीसीबी एक्सचेंज टाइम अलग-अलग होता है, पीसीबी साइज, पीसीबी प्रेसिंग-डाउन यूनिट का इस्तेमाल और इसी तरह।
*2: मास्क विनिर्देशों के लिए, कृपया विनिर्देश देखें।
* 3: ब्लोअर और वैक्यूम पंप "विकल्प" सहित
*4: मास्क सक्शन फंक्शन का उपयोग करते समय
*5: सिग्नल टावर और टच पैनल को छोड़कर।
*6: पूर्ण विकल्पों के साथ
*ऑपरेटिंग परिस्थितियों के आधार पर चक्र समय और सटीकता जैसे मान भिन्न हो सकते हैं।
*विवरण के लिए कृपया 'विनिर्देश' पुस्तिका देखें।
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