उत्पादों
पैनासोनिक एसएमटी चिप एनपीएम-डब्ल्यू2
विशेषताएँ
प्रिंटिंग, प्लेसमेंट और निरीक्षण प्रक्रिया एकीकरण के साथ उच्च उत्पादकता और गुणवत्ताआपके द्वारा उत्पादित पीसीबी के आधार पर, आप हाई-स्पीड मोड या हाई-एक्यूरेसी मोड का चयन कर सकते हैं।
बड़े बोर्ड और बड़े घटकों के लिएL150 x W25 x T30 मिमी तक घटक सीमा के साथ 750 x 550 मिमी के आकार तक के पीसीबी
ड्यूल लेन प्लेसमेंट के माध्यम से उच्च क्षेत्र उत्पादकताआपके द्वारा उत्पादित पीसीबी के आधार पर, आप इष्टतम प्लेसमेंट मोड का चयन कर सकते हैं - "स्वतंत्र" "वैकल्पिक" या "हाइब्रिड"
उच्च क्षेत्र उत्पादकता और उच्च सटीकता प्लेसमेंट की एक साथ प्राप्ति
उच्च उत्पादन मोड (उच्च उत्पादन मोड: चालू)
मैक्स।गति: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1 ) / प्लेसमेंट सटीकता: ±40 μm
उच्च सटीकता मोड (उच्च उत्पादन मोड: बंद)
मैक्स।गति: 70 000 cph *1 / प्लेसमेंट सटीकता: ±30 μm(विकल्प:±25μm *2)
*1: 16NH × 2 हेड के लिए युक्ति*2: PSFS द्वारा निर्दिष्ट शर्तों के तहत
नया प्लेसमेंट हेड
 | लाइटवेट 16-नोजल हेड |
नया उच्च कठोरता आधार
· उच्च कठोरता आधार उच्च गति / सटीकता प्लेसमेंट का समर्थन करता है
बहु-मान्यता कैमरा
· तीन पहचान कार्यों को एक कैमरे में संयोजित किया गया है
· घटकों की ऊंचाई का पता लगाने सहित तेज़ पहचान स्कैन
· 2डी से 3डी विनिर्देशों में अपग्रेड करने योग्य
मशीन विन्यास
रियर और फ्रंट फीडर लेआउट
 | 16 मिमी टेप फीडर से 60 विभिन्न घटकों को माउंट किया जा सकता है। |
सिंगल ट्रे लेआउट
13 फिक्स्ड फीडर स्लॉट उपलब्ध हैं।ट्रांसफर यूनिट के जरिए PoP ट्रे माउंटिंग संभव है।
ट्विन ट्रे लेआउट
जबकि एक ट्रे का उपयोग उत्पादन के लिए किया जाता है, दूसरी ट्रे का उपयोग अगले उत्पादन को पहले से सेट करने के लिए किया जा सकता है।
बहु कार्यक्षमता
बड़ा बोर्ड
सिंगल-लेन विनिर्देश (चयन युक्ति।)
750 x 550 मिमी तक के बड़े बोर्ड को संभाला जा सकता है
दोहरे लेन विनिर्देश (चयन युक्ति।)
बड़े बोर्ड (750 x 260 मिमी) को सामूहिक रूप से संभाला जा सकता है। एकल स्थानांतरण के दौरान बोर्ड (750 x 510 मिमी के आकार तक) को सामूहिक रूप से संभाला जा सकता है।
बड़े घटक
150 x 25 मिमी तक के घटक आकारों के अनुकूल
एलईडी प्लेसमेंट
चमक बिनिंग
चमक के मिश्रण से बचें और घटक और ब्लॉक निपटान को कम करता है। ऑपरेशन के दौरान घटक निकास से बचने के लिए शेष घटक की निगरानी करता है।
* कृपया हमसे नोज़ल के लिए पूछें जो विभिन्न आकारों के एलईडी घटकों का समर्थन करता है
अन्य कार्य
· ग्लोबल बैड मार्क रिकग्निशन फंक्शन खराब मार्क्स को पहचानने के लिए यात्रा/मान्यता समय में कमी करता है
· मशीनों के बीच पीसीबी स्टैंडबाय (विस्तार कन्वेयर संलग्न के साथ) पीसीबी (750 मिमी) परिवर्तन समय को कम करता है
उच्च उत्पादकता - दोहरे बढ़ते तरीके को नियोजित करता है
वैकल्पिक, स्वतंत्र और हाइब्रिड प्लेसमेंट
चयन करने योग्य "वैकल्पिक" और "स्वतंत्र" दोहरी प्लेसमेंट विधि आपको प्रत्येक लाभ का अच्छा उपयोग करने की अनुमति देती है।
वैकल्पिक: फ्रंट और रियर हेड पीसीबी पर फ्रंट और रियर लेन में वैकल्पिक रूप से प्लेसमेंट निष्पादित करते हैं।
स्वतंत्र: फ्रंट हेड पीसीबी पर फ्रंट लेन में प्लेसमेंट को अंजाम देता है और रियर हेड पीछे की लेन पर प्लेसमेंट को अंजाम देता है।
स्वतंत्र बदलाव
स्वतंत्र मोड में, आप एक लेन पर चेंजओवर कर सकते हैं जबकि दूसरी लेन पर उत्पादन जारी रहता है। आप स्वतंत्र चेंजओवर यूनिट (विकल्प) के साथ उत्पादन के दौरान फीडर कार्ट का आदान-प्रदान भी कर सकते हैं।यह स्वचालित समर्थन पिन प्रतिस्थापन (विकल्प) और स्वचालित परिवर्तन (विकल्प) का समर्थन करता है ताकि यह आपके उत्पादन प्रकार के लिए सर्वोत्तम परिवर्तन प्रदान करे।
पीसीबी विनिमय समय में कमी
दो पीसीबी को एक चरण (पीसीबी लंबाई: 350 मिमी या उससे कम) पर जकड़ा जा सकता है। और पीसीबी विनिमय समय को कम करके उच्च उत्पादकता का एहसास किया जा सकता है।
समर्थन पिनों का स्वत: प्रतिस्थापन (विकल्प)
नॉन-स्टॉप चेंजओवर को सक्षम करने और मानव-शक्ति और संचालन त्रुटियों को बचाने में मदद करने के लिए समर्थन पिनों की स्वचालित स्थिति परिवर्तन।
गुणवत्ता में सुधार
प्लेसमेंट ऊंचाई नियंत्रण समारोह
पीसीबी वारपेज स्थिति डेटा और रखे जाने वाले प्रत्येक घटकों की मोटाई डेटा के आधार पर, बढ़ते गुणवत्ता में सुधार के लिए प्लेसमेंट ऊंचाई का नियंत्रण अनुकूलित किया गया है।
परिचालन दर में सुधार
फीडर स्थान मुक्त
एक ही टेबल के भीतर, फीडरों को कहीं भी सेट किया जा सकता है। वैकल्पिक आवंटन के साथ-साथ अगले उत्पादन के लिए नए फीडरों की सेटिंग मशीन के संचालन के दौरान की जा सकती है।
फीडरों को समर्थन स्टेशन (विकल्प) द्वारा ऑफ़लाइन डेटा इनपुट की आवश्यकता होगी।
सोल्डर इंस्पेक्शन (SPI) ・कंपोनेंट इंस्पेक्शन (AOI) - इंस्पेक्शन हेड
सोल्डर निरीक्षण
· मिलाप उपस्थिति निरीक्षण
घुड़सवार घटक निरीक्षण
· घुड़सवार घटकों की उपस्थिति निरीक्षण
पूर्व-बढ़ते विदेशी वस्तु * 1 निरीक्षण
· बीजीए का प्री-माउंटिंग विदेशी वस्तु निरीक्षण
· सीलबंद केस प्लेसमेंट से ठीक पहले विदेशी वस्तु का निरीक्षण
*1: चिप घटकों के लिए विदेशी वस्तु उपलब्ध है।
एसपीआई और एओआई स्वचालित स्विचिंग
· मिलाप और घटक निरीक्षण स्वचालित रूप से उत्पादन डेटा के अनुसार स्विच किया जाता है।
निरीक्षण और प्लेसमेंट डेटा का एकीकरण
· केंद्रीय रूप से प्रबंधित घटक पुस्तकालय या समन्वय डेटा को प्रत्येक प्रक्रिया के लिए दो डेटा रखरखाव की आवश्यकता नहीं होती है|
गुणवत्ता की जानकारी के लिए स्वचालित लिंक
प्रत्येक प्रक्रिया की स्वचालित रूप से जुड़ी गुणवत्ता की जानकारी आपके दोष के कारण विश्लेषण में सहायता करती है।
चिपकने वाला वितरण - वितरण सिर
पेंच-प्रकार निर्वहन तंत्र
· पैनासोनिक के एनपीएम में पारंपरिक एचडीएफ डिस्चार्ज तंत्र है, जो उच्च गुणवत्ता वाले वितरण को सुनिश्चित करता है।
विभिन्न डॉट / ड्राइंग डिस्पेंसिंग पैटर्न का समर्थन करता है
· उच्च सटीकता सेंसर (विकल्प) वितरण ऊंचाई को कैलिब्रेट करने के लिए स्थानीय पीसीबी ऊंचाई को मापता है, जो पीसीबी पर गैर-संपर्क वितरण की अनुमति देता है।
स्व-संरेखण चिपकने वाला
हमारी ADE 400D श्रृंखला एक उच्च तापमान का इलाज करने वाला SMD चिपकने वाला है जो अच्छे घटक स्व-संरेखण प्रभाव के साथ है। यह चिपकने वाला बड़े घटकों को ठीक करने के लिए SMT लाइनों में उपयोग के लिए भी उपयुक्त है।
सोल्डर पिघलने के बाद, स्व-संरेखण और घटक डूब जाता है।
उच्च गुणवत्ता वाली नियुक्ति - एपीसी प्रणाली
गुणवत्ता उत्पादन प्राप्त करने के लिए लाइन के आधार पर पीसीबी और घटकों आदि में विविधताओं को नियंत्रित करता है।
APC-FB*1 प्रिंटिंग मशीन के लिए प्रतिक्रिया
· सोल्डर निरीक्षणों से विश्लेषण किए गए मापन डेटा के आधार पर, यह मुद्रण की स्थिति को ठीक करता है।(एक्स, वाई, θ)
APC-FF*1 प्लेसमेंट मशीन को फीडफॉरवर्ड करें
· यह मिलाप स्थिति माप डेटा का विश्लेषण करता है, और तदनुसार घटक प्लेसमेंट स्थिति (X, Y, θ) को ठीक करता है। चिप घटक (0402C/R ~) पैकेज घटक (QFP, BGA, CSP)
एपीसी-एमएफबी2 एओआई को फीडबैक/प्लेसमेंट मशीन को फीडबैक
· एपीसी ऑफसेट स्थिति पर स्थिति निरीक्षण
· प्रणाली AOI घटक स्थिति माप डेटा का विश्लेषण करती है, प्लेसमेंट स्थिति (X, Y, θ) को ठीक करती है, और इस प्रकार प्लेसमेंट सटीकता बनाए रखती है। चिप घटकों, कम इलेक्ट्रोड घटकों और लीड घटकों के साथ संगत*2
*1 : APC-FB (फीडबैक) /FF (फीडफॉरवर्ड): दूसरी कंपनी की 3D निरीक्षण मशीन को भी जोड़ा जा सकता है।(विवरण के लिए कृपया अपने स्थानीय बिक्री प्रतिनिधि से पूछें।)*2 : एपीसी-एमएफबी2 (माउंटर फीडबैक 2) : लागू घटक प्रकार एक एओआई विक्रेता से दूसरे में भिन्न होते हैं।(विवरण के लिए कृपया अपने स्थानीय बिक्री प्रतिनिधि से पूछें।)
घटक सत्यापन विकल्प - ऑफ लाइन सेटअप समर्थन स्टेशन
बदलाव के दौरान सेटअप त्रुटियों को रोकता है आसान संचालन के माध्यम से उत्पादन दक्षता में वृद्धि प्रदान करता है
* वायरलेस स्कैनर और अन्य सामान ग्राहक द्वारा प्रदान किया जाना है
· चेंजओवर घटकों पर बारकोड जानकारी के साथ उत्पादन डेटा की पुष्टि करके घटक के गलत स्थान को पहले से ही रोकता है।
· स्वचालित सेटअप डेटा सिंकिंग फ़ंक्शन मशीन स्वयं सत्यापन करती है, जिससे अलग सेटअप डेटा का चयन करने की आवश्यकता समाप्त हो जाती है।
· इंटरलॉक कार्यप्रणाली सत्यापन में कोई भी समस्या या चूक मशीन को बंद कर देगी|
· नेविगेशन फ़ंक्शन सत्यापन प्रक्रिया को और आसानी से समझने योग्य बनाने के लिए नेविगेशन फ़ंक्शन।
सपोर्ट स्टेशनों के साथ, ऑफलाइन फीडर कार्ट सेटअप मैन्युफैक्चरिंग फ्लोर के बाहर भी संभव है।
• दो प्रकार के सपोर्ट स्टेशन उपलब्ध हैं।
बदलाव की क्षमता - स्वचालित बदलाव का विकल्प
सहायक बदलाव (उत्पादन डेटा और रेल चौड़ाई समायोजन) समय की हानि को कम कर सकते हैं
• पीसीबी आईडी रीड-इन टाइपपीसीबी आईडी रीड-इन फ़ंक्शन 3 प्रकार के बाहरी स्कैनर, हेड कैमरा या प्लानिंग फॉर्म में से चयन करने योग्य है
बदलाव की क्षमता - फीडर सेटअप नेविगेटर विकल्प
कुशल सेटअप प्रक्रिया को नेविगेट करने के लिए यह एक सहायक उपकरण है।उत्पादन के लिए आवश्यक समय का अनुमान लगाते समय और सेटअप निर्देशों के साथ ऑपरेटर प्रदान करते समय उपकरण को सेटअप संचालन करने और पूरा करने में लगने वाले समय की मात्रा में कारक होता है। यह उत्पादन लाइन के लिए सेटअप के दौरान सेटअप संचालन की कल्पना और सुव्यवस्थित करेगा।
परिचालन दर में सुधार - भागों की आपूर्ति नेविगेटर विकल्प
एक घटक आपूर्ति समर्थन उपकरण जो कुशल घटक आपूर्ति प्राथमिकताओं को नेविगेट करता है।यह प्रत्येक ऑपरेटर को घटक आपूर्ति निर्देश भेजने के लिए घटक रन-आउट और ऑपरेटर आंदोलन के कुशल पथ तक शेष समय पर विचार करता है।यह अधिक कुशल घटक आपूर्ति प्राप्त करता है।
*PanaCIM के लिए आवश्यक है कि ऑपरेटर्स को कई उत्पादन लाइनों के लिए घटकों की आपूर्ति करने का प्रभारी बनाया जाए।
पीसीबी सूचना संचार समारोह
लाइन में पहली एनपीएम मशीन पर की गई मार्क रिकग्निशन की जानकारी डाउनस्ट्रीम एनपीएम मशीनों को दी जाती है। जो ट्रांसफर की गई जानकारी का उपयोग करके चक्र समय को कम कर सकती है।
डेटा निर्माण प्रणाली - एनपीएम-डीजीएस (मॉडल संख्या एनएम-ईजेएस9ए)
सॉफ्टवेयर पैकेज उत्पादन डेटा और पुस्तकालय के निर्माण, संपादन और अनुकरण के अभिन्न प्रबंधन के माध्यम से उच्च उत्पादकता प्राप्त करने में मदद करता है।
*1:एक कंप्यूटर अलग से खरीदा जाना चाहिए।*2:एनपीएम-डीजीएस में फ्लोर और लाइन स्तर के दो प्रबंधन कार्य हैं।
मल्टी-सीएडी आयात
मैक्रो परिभाषा पंजीकरण द्वारा लगभग सभी सीएडी डेटा को पुनः प्राप्त किया जा सकता है।गुणों, जैसे कि ध्रुवीयता, की भी अग्रिम रूप से स्क्रीन पर पुष्टि की जा सकती है।
सिमुलेशन
टैक्ट सिमुलेशन की स्क्रीन पर अग्रिम रूप से पुष्टि की जा सकती है ताकि लाइन कुल संचालन अनुपात में वृद्धि हो सके।
पीपीडी संपादक
ऑपरेशन के दौरान पीसी डिस्प्ले पर प्लेसमेंट और निरीक्षण हेड डेटा को जल्दी और आसानी से संकलित करने से समय की हानि को कम किया जा सकता है
घटक पुस्तकालय
डेटा प्रबंधन को एकीकृत करने के लिए फर्श पर सीएम श्रृंखला सहित सभी प्लेसमेंट मशीनों का एक घटक पुस्तकालय पंजीकृत किया जा सकता है।
मिक्स जॉब सेटर (एमजेएस)
उत्पादन डेटा अनुकूलन एनपीएम-डी2 को आमतौर पर फीडरों की व्यवस्था करने की अनुमति देता है। बदलाव के लिए फीडर प्रतिस्थापन समय में कमी से उत्पादकता में सुधार हो सकता है।
ऑफ-लाइन घटक डेटा निर्माणविकल्प
स्टोर से खरीदे गए स्कैनर का उपयोग करके ऑफ़लाइन घटक डेटा बनाने से उत्पादकता और गुणवत्ता में सुधार किया जा सकता है।
डेटा क्रिएशन सिस्टम - ऑफलाइन कैमरा यूनिट (विकल्प)
भागों पुस्तकालय प्रोग्रामिंग के लिए मशीन पर समय कम करता है और उपकरण की उपलब्धता और गुणवत्ता में सहायता करता है।
लाइन कैमरा का उपयोग करके पुर्जे लाइब्रेरी डेटा उत्पन्न किया जाता है, रोशनी की स्थिति और पहचान की गति जैसे स्कैनर पर स्थितियां संभव नहीं हैं, गुणवत्ता में वृद्धि और उपकरण की उपलब्धता का आश्वासन देते हुए ऑफ़लाइन जांच की जा सकती है।
गुणवत्ता में सुधार - गुणवत्ता की जानकारी देखने वाला
यह सॉफ़्टवेयर प्रति पीसीबी या प्लेसमेंट बिंदु पर गुणवत्ता से संबंधित जानकारी (जैसे, उपयोग की गई फीडर स्थिति, पहचान ऑफ़सेट मान और भागों के डेटा) के प्रदर्शन के माध्यम से बदलते बिंदुओं की समझ और दोष कारकों के विश्लेषण का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।हमारे निरीक्षण प्रमुख के पेश होने की स्थिति में, गुणवत्ता से संबंधित जानकारी के साथ दोष स्थानों को प्रदर्शित किया जा सकता है
* पीसी हर लाइन के लिए आवश्यक है।
गुणवत्ता की जानकारी दर्शक विंडो
गुणवत्ता सूचना दर्शक के उपयोग का उदाहरण
दोषपूर्ण सर्किट बोर्डों के बढ़ते के लिए उपयोग किए जाने वाले फीडर की पहचान करता है।और यदि, उदाहरण के लिए, आपके पास विभाजन के बाद कई मिसलिग्न्मेंट हैं, तो दोष कारकों को इसके कारण माना जा सकता है;
1. विभाजन त्रुटियां (पिच विचलन मान्यता ऑफसेट मूल्यों द्वारा प्रकट होता है)
2. घटक आकार में परिवर्तन (गलत रील लॉट या विक्रेता)
तो आप गलत संरेखण सुधार के लिए त्वरित कार्रवाई कर सकते हैं।
विनिर्देश
| मॉडल आईडी | एनपीएम-W2 | |||||
| पिछला सिर सामने का सिर | लाइटवेट 16-नोजल हेड | 12-नोजल सिर | लाइटवेट 8-नोजल हेड | 3-नोजल सिर V2 | वितरण सिर | सिर नहीं |
| लाइटवेट 16-नोजल हेड | एनएम-EJM7D | एनएम-EJM7D-एमडी | एनएम-EJM7D | |||
| 12-नोजल सिर | एनएम-EJM7D-एमडी | |||||
| हल्का 8-नोज़ल हेड | ||||||
| 3-नोजल सिर V2 | ||||||
| वितरण सिर | एनएम-EJM7D-एमडी | एनएम-EJM7D-डी | ||||
| निरीक्षण प्रमुख | एनएम-EJM7D-एमए | एनएम-EJM7D-ए | ||||
| सिर नहीं | एनएम-EJM7D | एनएम-EJM7D-डी | ||||
| पीसीबी आयाम (मिमी) | सिंगल-लेन*1 | बैच बढ़ते हुए | एल 50 x डब्ल्यू 50 ~ एल 750 x डब्ल्यू 550 |
| 2-पॉजिटिन माउंटिंग | एल 50 x डब्ल्यू 50 ~ एल 350 x डब्ल्यू 550 | ||
| दोहरी लेन*1 | दोहरा स्थानांतरण (बैच) | एल 50 × डब्ल्यू 50 ~ एल 750 × डब्ल्यू 260 | |
| दोहरी स्थानांतरण (2-पॉज़िटिन) | एल 50 × डब्ल्यू 50 ~ एल 350 × डब्ल्यू 260 | ||
| सिंगल ट्रांसफर (बैच) | एल 50 × डब्ल्यू 50 ~ एल 750 × डब्ल्यू 510 | ||
| एकल स्थानांतरण (2-पॉज़िटिन) | एल 50 × डब्ल्यू 50 ~ एल 350 × डब्ल्यू 510 | ||
| विद्युत स्रोत | 3-फेज एसी 200, 220, 380, 400, 420, 480 वी 2.8 केवीए | ||
| वायवीय स्रोत *2 | 0.5 एमपीए, 200 एल /मिनट (एएनआर) | ||
| आयाम *2 (मिमी) | डब्ल्यू 1 280*3 × डी 2 332 *4 × एच 1 444 *5 | ||
| द्रव्यमान | 2 470 किग्रा (केवल मुख्य भाग के लिए: यह विकल्प कॉन्फ़िगरेशन के आधार पर भिन्न होता है।) | ||
| प्लेसमेंट हेड | लाइटवेट 16-नोज़ल हेड (प्रति हेड) | 12-नोजल सिर (प्रति सिर) | लाइटवेट 8-नोज़ल हेड (प्रति हेड) | 3-नोजल सिर V2 (प्रति सिर) | |||
| उच्च उत्पादन मोड [चालू] | उच्च उत्पादन मोड [बंद] | उच्च उत्पादन मोड [चालू] | उच्च उत्पादन मोड [बंद] | ||||
| मैक्स।पेशाब | 38 500 सीपीएच (0.094 एस/चिप) | 35 000 सीपीएच (0.103 एस/चिप) | 32 250 सीपीएच (0.112 एस/चिप) | 31 250 सीपीएच (0.115 एस/चिप) | 20 800cph(0.173 s/चिप) | 8 320cph(0.433 s/चिप)6 500cph(0.554 s/QFP) | |
| प्लेसमेंट सटीकता (Cpk□1) | ± 40 माइक्रोन / चिप | ±30 माइक्रोमीटर / चिप (±25μm / चिप)*6 | ± 40 माइक्रोन / चिप | ± 30 माइक्रोन / चिप | ± 30 µm/चिप± 30 µm/QFP□12mm से □32mm± 50 µm/QFP□12mm के तहत | ± 30 माइक्रोग्राम/क्यूएफपी | |
| घटक आयाम (मिमी) | 0402*7 चिप ~ L 6 x W 6 x T 3 | 03015*7 *8/0402*7 चिप ~ L 6 x W 6 x T 3 | 0402*7 चिप ~ एल 12 x डब्ल्यू 12 x टी 6.5 | 0402*7 चिप ~ एल 32 x डब्ल्यू 32 x टी 12 | 0603 चिप से L 150 x W 25 (विकर्ण152) x T 30 | ||
| घटक आपूर्ति | टेप | टेप: 4/8/12/16/24/32/44/56 मिमी | टेप: 4 से 56 मिमी | एप: 4 से 56/72/88/104 मिमी | |||
| Max.120 (टेप: 4, 8 मिमी) | फ्रंट/रियर फीडर कार्ट विनिर्देश: अधिकतम 120 (टेप की चौड़ाई और फीडर बाईं ओर की शर्तों के अधीन हैं) एकल ट्रे विनिर्देश: अधिकतम 86 (टेप की चौड़ाई और फीडर बाईं ओर की स्थितियों के अधीन हैं) ट्विन ट्रे विनिर्देश: अधिकतम .60 (टेप की चौड़ाई और फीडर बाईं ओर की शर्तों के अधीन हैं) | ||||||
| चिपकना | आगे/पीछे फीडर गाड़ी की विशेषताएं : अधिकतम 30 (सिंगल स्टिक फीडर) सिंगल ट्रे की विशेषताएं : मैक्स.21 (सिंगल स्टिक फीडर) ट्विन ट्रे की विशेषताएं : अधिकतम 15 (सिंगल स्टिक फीडर) | ||||||
| ट्रे | सिंगल ट्रे विशिष्टताएँ: Max.20Twin ट्रे विशिष्टताएँ: Max.40 | ||||||
| वितरण सिर | डॉट वितरण | वितरण ड्रा |
| वितरण गति | 0.16 एस/डॉट (स्थिति: XY=10 मिमी, Z=4 मिमी से कम गति, कोई θ रोटेशन नहीं | 4.25 एस/घटक (स्थिति: 30 मिमी x 30 मिमी कोने का वितरण)*9 |
| चिपकने वाली स्थिति सटीकता (Cpk□1) | ± 75 μ मीटर /डॉट | ± 100 μ मीटर / घटक |
| लागू घटक | SOP, PLCC, QFP, कनेक्टर, BGA, CSP को 1608 चिप | बीजीए, सीएसपी |
| निरीक्षण प्रमुख | 2डी निरीक्षण प्रमुख (ए) | 2डी निरीक्षण प्रमुख (बी) | |
| संकल्प | 18 माइक्रोग्राम | 9 माइक्रोमीटर | |
| आकार देखें (मिमी) | 44.4 x 37.2 | 21.1 x 17.6 | |
| निरीक्षण प्रसंस्करण समय | सोल्डर निरीक्षण *10 | 0.35s/ आकार देखें | |
| घटक निरीक्षण *10 | 0.5s/ आकार देखें | ||
| निरीक्षण वस्तु | सोल्डर निरीक्षण *10 | चिप घटक: 100 माइक्रोन × 150 माइक्रोन या अधिक (0603 या अधिक) पैकेज घटक: φ150 माइक्रोन या अधिक | चिप घटक: 80 माइक्रोन × 120 माइक्रोन या अधिक (0402 या अधिक) पैकेज घटक: φ120 माइक्रोन या अधिक |
| घटक निरीक्षण *10 | स्क्वायर चिप (0603 या अधिक), एसओपी, क्यूएफपी (0.4 मिमी या अधिक की पिच), सीएसपी, बीजीए, एल्यूमिनियम इलेक्ट्रोलिसिस कैपेसिटर, वॉल्यूम, ट्रिमर, कॉइल, कनेक्टर * 11 | स्क्वायर चिप (0402 या अधिक), एसओपी, क्यूएफपी (0.3 मिमी या अधिक की पिच), सीएसपी, बीजीए, एल्यूमीनियम इलेक्ट्रोलिसिस कैपेसिटर, वॉल्यूम, ट्रिमर, कॉइल, कनेक्टर * 11 | |
| निरीक्षण आइटम | सोल्डर निरीक्षण *10 | ओजिंग, ब्लर, मिसलिग्न्मेंट, असामान्य आकार, ब्रिजिंग | |
| घटक निरीक्षण *10 | मिसिंग, शिफ्ट, फ्लिपिंग, पोलरिटी, फॉरेन ऑब्जेक्ट इंस्पेक्शन *12 | ||
| निरीक्षण स्थिति सटीकता *13(Cpk□1) | ± 20 माइक्रोन | ± 10 माइक्रोन | |
| निरीक्षण की संख्या | सोल्डर निरीक्षण *10 | मैक्स।30 000 पीसी./मशीन (घटकों की संख्या: अधिकतम 10 000 पीसी./मशीन) | |
| घटक निरीक्षण *10 | मैक्स।10 000 पीसी ./मशीन | ||
| *1 | : | यदि आप इसे NPM-D3/D2/D से जोड़ते हैं तो कृपया हमसे अलग से परामर्श करें।इसे एनपीएम-टीटी और एनपीएम से नहीं जोड़ा जा सकता है। |
| *2 | : | केवल मुख्य शरीर के लिए |
| *3 | : | चौड़ाई में 1 880 मिमी यदि एक्सटेंशन कन्वेयर (300 मिमी) दोनों तरफ रखे जाते हैं। |
| *4 | : | ट्रे फीडर सहित आयाम डी: 2 570 मिमी फीडर कार्ट सहित आयाम डी: 2 465 मिमी |
| *5 | : | मॉनिटर, सिग्नल टावर और सीलिंग फैन कवर को छोड़कर। |
| *6 | : | ±25 माइक्रोन प्लेसमेंट समर्थन विकल्प। (पीएसएफएस द्वारा निर्दिष्ट शर्तों के तहत) |
| *7 | : | 03015/0402 चिप को एक विशिष्ट नोजल/फीडर की आवश्यकता होती है। |
| *8 | : | 03015 मिमी चिप प्लेसमेंट के लिए समर्थन वैकल्पिक है।(पीएसएफएस द्वारा निर्दिष्ट शर्तों के तहत: प्लेसमेंट सटीकता ±30 माइक्रोन / चिप) |
| *9 | : | 0.5s का एक पीसीबी ऊंचाई माप समय शामिल है। |
| *10 | : | एक सिर एक ही समय में मिलाप निरीक्षण और घटक निरीक्षण को संभाल नहीं सकता है। |
| *11 | : | कृपया विवरण के लिए विनिर्देश पुस्तिका देखें। |
| *12 | : | चिप घटकों के लिए विदेशी वस्तु उपलब्ध है। (03015 मिमी चिप को छोड़कर) |
| *13 | : | यह प्लेन कैलिब्रेशन के लिए हमारे ग्लास पीसीबी का उपयोग करके हमारे संदर्भ द्वारा मापी गई मिलाप निरीक्षण स्थिति सटीकता है।परिवेश के तापमान में अचानक परिवर्तन से यह प्रभावित हो सकता है। |
* प्लेसमेंट चातुर्य समय, निरीक्षण समय और सटीकता मान स्थितियों के आधार पर थोड़ा भिन्न हो सकते हैं।
* कृपया विवरण के लिए विनिर्देश पुस्तिका देखें।
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