YAMAHA SMT चिप एनकाउंटर YS12F फीचर्ड इमेज

यामाहा श्रीमती चिप मुठभेड़ YS12F

संक्षिप्त वर्णन:

घटकों के लिए उच्च लचीलापन: 0402 से 45 * × 100 मिमी घटक, गेंद प्रकार इलेक्ट्रोड घटकों सहित 15 * मिमी तक की ऊँचाई

हमें ईमेल भेजें

वास्तु की बारीकी

उत्पाद टैग

विवरण

1. 20,000CPH माउंट करने की क्षमता (0.18sec/CHIP के बराबर)

2. घटकों के लिए उच्च लचीलापन: 0402 से 45 * × 100 मिमी घटक, गेंद प्रकार इलेक्ट्रोड घटकों सहित 15 * मिमी तक की ऊँचाई

3. बड़े आकार के पीसीबी, L510 x W460mm के लिए लागू

4. ATS15 स्वचालित ट्रे आपूर्ति इकाई द्वारा विभिन्न प्रकार के ट्रे पैकेज घटकों को संभालता है

5. बिल्ट-इन टेप कटर

32x32 मिमी या अधिक को विशेष नोजल सेट की आवश्यकता होती है

विनिर्देश

नमूना	YS12F (मॉडल: KJJ-000)
लागू पीसीबी	L510mm x W460mm से L50mm x W50mm
बढ़ते सटीकता	पूर्ण सटीकता（μ＋3σ） +/-0.05mm/चिप
बढ़ते चातुर्य	20,000CPH (हमारी इष्टतम स्थिति के तहत)
घटक आपूर्ति	टेप रील, ट्रे
घटक प्रकारों की संख्या	टेप पैकेज घटक: 106 प्रकार (अधिकतम/8 मिमी टेप रील रूपांतरण) ट्रे पैकेज रूपांतरण: 15 प्रकार (अधिकतम/जेईडीईसी ट्रे रूपांतरण)
लागू घटक	0402 से 45x100mm, बॉल टाइप इलेक्ट्रोड घटकों सहित *32x32mm या अधिक के लिए विशेष नोजल सेट की आवश्यकता होती है
लागू ऊंचाई	15 मिमी
बिजली की आपूर्ति	3-फेज एसी 200/208/220/240/380/400/416 वी +/- 10%
वायु आपूर्ति स्रोत	0.45 एमपीए
बाहरी आयाम	L1,254 x W1,755 x H1,475mm (जब ATS15 माउंट किया गया;प्रक्षेपण शामिल नहीं)
वज़न	लगभग।1,370 किग्रा (जब एटीएस 15 माउंटेड)